Enlace permanente

El estrés térmico es un problema bien conocido en los encapsulados avanzados, junto con los retos que plantea el estrés mecánico. Ambos se ven agravados por la integración heterogénea, que a menudo requiere mezclar materiales con coeficientes de expansión térmica incompatibles. Artículo sobre defectos latentes en semiconductores.

09 de February de 2023

Fuente

+1

¡Sé el primero en comentar!

Comentar ▼