Samsung ya ha colocado toda la producción de su memoria HBM4 del año 2026. Para ese mismo año, SK Hynix y Micron casi han alcanzado su límite de producción para la generación HBM3E.
En esta entrada hacen un análisis minucioso de la nueva memoria HBM3. A pesar de ser la opción más rápida, su topología 2.5D hacen que su fabricación sea cara y empeora los problemas de disipación de potencia característicos de este tipo de memoria.