[lang_hl=es,Español]Enlace permanente[/lang_hl] [lang_hl=en,English]Permalink[/lang_hl]

[lang_hl=es,Español]Micron va a lanzar su nodo DRAM 1δ a finales de 2027 para sacar DDR6 en servidores (doble ancho de banda que DDR5) y LPDDR6 en móviles y data centers (35% más eficiente). Se quedan con el escalado 6F², descartan el 4F² y miran a la DRAM 3D. También avanzan en HBM hasta 2030 y en NAND G11 de +400 capas, todo impulsado por el boom de la IA que dispara la demanda de memoria.[/lang_hl] [lang_hl=en,English]Micron's 1δ node ramps late 2027 with mid-20% density gains. DDR6 hits more than double DDR5 bandwidth but stays server-only, while LPDDR6 cuts power over 35%. Micron dropped 4F² scaling, sticking to 6F² and looking at 3D DRAM later. A 1TB DDR5 RDIMM is coming next. HBM runs from HBM4 to HBM6 by 2030, plus vertical vHBM. G11 NAND arrives late 2027 with over 400 layers and double the density. AI demand drives it all.[/lang_hl]

[lang_hl=es,Español]27 de Octubre de 2026[/lang_hl][lang_hl=en,English]October 27, 2026[/lang_hl]

 [lang_hl=es,Español]#micron, [/lang_hl] [lang_hl=en,English]#micron, [/lang_hl] [lang_hl=es,Español]#memoria, [/lang_hl] [lang_hl=en,English]#memory, [/lang_hl] [lang_hl=es,Español]#hbm[/lang_hl] [lang_hl=en,English]#hbm[/lang_hl]  [lang_hl=es,Español]Fuentes: [/lang_hl] [lang_hl=en,English]Sources: [/lang_hl]tweaktown.com

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