|
| |
[46 entradas]
[41 entradas]
[21 entradas]
[19 entradas]
[16 entradas]
[14 entradas]
[13 entradas]
[12 entradas]
[11 entradas]
[11 entradas]
[10 entradas]
[10 entradas]
[10 entradas]
[9 entradas]
[8 entradas]
[7 entradas]
[7 entradas]
[7 entradas]
[7 entradas]
[7 entradas]
[6 entradas]
[6 entradas]
[6 entradas]
[6 entradas]
[5 entradas]
[5 entradas]
[5 entradas]
[5 entradas]
[5 entradas]
[5 entradas]
[5 entradas]
[5 entradas]
[5 entradas]
[5 entradas]
[4 entradas]
[4 entradas]
[4 entradas]
[4 entradas]
[4 entradas]
[4 entradas]
[4 entradas]
[4 entradas]
[4 entradas]
[4 entradas]
[3 entradas]
[3 entradas]
[3 entradas]
[3 entradas]
[3 entradas]
[3 entradas]
[3 entradas]
[3 entradas]
[3 entradas]
[3 entradas]
[3 entradas]
[3 entradas]
[3 entradas]
[3 entradas]
[3 entradas]
[3 entradas]
[3 entradas]
[3 entradas]
[3 entradas]
[3 entradas]
[3 entradas]
[3 entradas]
Noticias
Noticia
Refrigeración sin partes móviles
La Universidad de California en Los Ángeles ha publicado un artículo sobre un semiconductor que puede modular su conductividad, permitiendo el enfriamiento rápido de otros dispositivos sin necesidad de partes móviles.
14 de November de 2023
Fuente+0
¡Sé el primero en comentar!
Últimas respuestas en el foro
Título
Fecha
Hora
Últimos videos
Título
Fecha
05/11/2024
04/11/2024
04/11/2024
03/11/2024
03/11/2024
Latest CPU validations
User
Model
Mode
Date
Latest motherboard validations
User
Model
Date
Latest computer validations
User
Model
Date
Latest RAM validations
User
Model
Date
Síguenos
Portada Hardlimit - Ver. 1.4.3