El niquelado ya de por si no es el mejor recubrimiento para estos casos, pero si encima después de haber niquelado el aluminio agarras y le metes soplete para soldarle un multifin de cobre, pues el níquel se va a la porra en esa zona y ocurre esto de la foto siguiente:

Pero con un liquido adecuado tardaria mucho, y lo mas importante no se formaria ningun residuo, solo se empezaria a tenir el cobre con aluminio.
Sin embargo si usas agua de grifo o algo parecido entonces el aluminio si que forma esas sales que vemos en la siguiente imagen:

En esta ultima se ha usado un liquido muy inapropiado, o hay en el circuito un elemento que desprende algo que forma ese grumo.

Yo he tenido un bloque de cobre y un radiador de aluminio varios años (no es recomendable), usando liquido refrigerante de coche, y lo único que tuve fue el centro del bloque un pelín tintado de aluminio en el centro, sin residuos de ningún tipo.
Y el níquel no forma tampoco esas papillas, se desprende deja de proteger y forma residuos.

Además, en esta última foto, el cobre no se ve teñido de aluminio, se le ve mas bien el color oscurecido que se da cuando el cobre el solito forma su capa de oxido protector, y eso ocurre tras mucho tiempo a la intemperie, o circulando agua u otro liquido de base agua que perdió sus aditivos hace mucho.
Y en la primera imagen, el nivel de corrosión del aluminio es una barbaridad, es como para que el cobre quedara completamente bañado en aluminio.
O sea estamos viendo imágenes de los casos mas extremos, en los que parece mas bien que se produjo corrosión química extrema, y no se aprecia tanto efectos de corrosión galvánica cobre-aluminio.

En cuanto a esos bloques para VRM, una ñapa claramente.

Salu2.

Asus ya ha ofrecido reembolsar o sustituir la placa a los afectados