Me estoy imaginando la reacción de los directivos de apple:

He roto la portada, únicamente se ve la foto en el foro

@kynes Sí, la verdad es que no sé que prentede Intel diciendo esas cosas que no se creen ni ellos.

Lo de la imagen parece un tema de direcciones relativas. Te he editado el mensaje añadiendo 'https://foro.hardlimit.com' a la dirección de la imagen y ya sí aparece en portada.

Me lo apunto a ver si le meto mano pronto a la portada, que ya había un par de fallos pendientes de hace tiempo.

GB o GiB, La demostración clara de que en los inicios de la informática los entendidos se endiosaron un poco, todos hemos identificado ese viejo mito en algún momento, incluso en el cine.

Lo que ocurrió básicamente fue que al crecer el tamaño de los archivos los informáticos se hicieron cómodos y empezaron a expresar valores grandes como si fueran valores decimales redondeando con la escala métrica de base decimal.

Mas tarde al aumentar mucho el tamaño de los archivos y el consecuente factor de error, se sacaron de la manga el GiB con la única finalidad de no dar el brazo a torcer y seguir por el camino cómodo, haciendo que el GiB sea entonces el valor matemáticamente correcto, y el GB que originalmente era el valor correcto pase a ser un pitorreo.

Sin embargo el GiB ha estado mas bien oculto al público. El GB actualmente debido a su uso arbitrario se ha convertido en un valor ambiguo que lo mismo se calcula en base octal que decimal como te plazca, y el Gib casi ni se usa.

Si lo expresamos matemáticamente se acaban los malentendidos y las convenciones sociales ambiguas que no pintan nada en una disciplina puramente matemática como es la informática, es decir, un MiB es 1Byte elevado a 6, mientras que 1Byte x 1000000 es un calculo erróneo por mas que el mercado nos lo venda como 1 byte elevado a 6.

Lo mas gracioso es cuando después viene algún forero a decirte que como osas cuestionar a los ingenieros tú pobre mortal

PD: Actualmente para Google (y para la mayoría por lo visto) el iB (KiB, GiB etc) es ahora el matemáticamente correcto (1 KiB = a 1024 Bytes), y el B (KB, GB etc) es de uso comercial y vale x mil (1 KB = a 1000 B). Recordar también que el Byte se expresa con B mayúscula (kilobyte = kB), y el bit con b minúscula (kilobit = kb).

Salu2

El niquelado ya de por si no es el mejor recubrimiento para estos casos, pero si encima después de haber niquelado el aluminio agarras y le metes soplete para soldarle un multifin de cobre, pues el níquel se va a la porra en esa zona y ocurre esto de la foto siguiente:

Pero con un liquido adecuado tardaria mucho, y lo mas importante no se formaria ningun residuo, solo se empezaria a tenir el cobre con aluminio.
Sin embargo si usas agua de grifo o algo parecido entonces el aluminio si que forma esas sales que vemos en la siguiente imagen:

En esta ultima se ha usado un liquido muy inapropiado, o hay en el circuito un elemento que desprende algo que forma ese grumo.

Yo he tenido un bloque de cobre y un radiador de aluminio varios años (no es recomendable), usando liquido refrigerante de coche, y lo único que tuve fue el centro del bloque un pelín tintado de aluminio en el centro, sin residuos de ningún tipo.
Y el níquel no forma tampoco esas papillas, se desprende deja de proteger y forma residuos.

Además, en esta última foto, el cobre no se ve teñido de aluminio, se le ve mas bien el color oscurecido que se da cuando el cobre el solito forma su capa de oxido protector, y eso ocurre tras mucho tiempo a la intemperie, o circulando agua u otro liquido de base agua que perdió sus aditivos hace mucho.
Y en la primera imagen, el nivel de corrosión del aluminio es una barbaridad, es como para que el cobre quedara completamente bañado en aluminio.
O sea estamos viendo imágenes de los casos mas extremos, en los que parece mas bien que se produjo corrosión química extrema, y no se aprecia tanto efectos de corrosión galvánica cobre-aluminio.

En cuanto a esos bloques para VRM, una ñapa claramente.

Salu2.

Asus ya ha ofrecido reembolsar o sustituir la placa a los afectados

Desde USB 3, a esta gente se le ha ido la pinza:

· USB 1.0 (Low speed) [1996]: 1.5 Mbits/s
· USB 1.1 (Full speed) [1998]: 12 Mbits/s
· USB 2.0 (High speed) [2000]: 480 Mbits/s
· USB 3.0 (SuperSpeed) [2008]: 5Gbits/s. Este al final se acabó llamando USB 3.1 Gen 1 y USB 3.2 Gen 1x1.
· USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed) [2013]: 5Gbits/s. Es USB 3.0
· USB 3.1 Gen 2 (SuperSpeed+) [2013]: 10Gbits/s
· USB 3.2 Gen 1 (SuperSpeed) [2017]: 5Gbits/s. También es USB 3.0
· USB 3.2 Gen 2 (SuperSpeed+)[2017]: 10Gbits/s. ¿Igual a USB 3.1 Gen 2?
· USB 3.2 Gen 2x2 (2xSuperSpeed+)[2017]: 20Gbits/s
· USB 4 (Thunderbolt 3) [2019]: 40Gbits/s

Estas son las cosas que pasan cuando uno de los que lideran un estándar, se empeñan en cargárselo para favorecer su nuevo estándar, pero queda en evidencia y termina por implementar su protocolo en los nuevos desarrollos del "viejo".

Primero, la soldadura directa es una cagada. Segundo. Se puede crimpar y luego soldar ma zona del crimpado. Haciendo que esa seccion sea mas homogenea. Se lleva haciendo años en equipos dr alto consumo.

A mi me parece acojonante que en una industria milmillonaria como esta y con un producto de cerca de 2000 machacantes a nadie se la haya ocurrido decir vamos a echar una tangana de prueba para ver si esto explota o que. Y que tenga que venir un medio independiente a decir que crear puntos calientes en lineas de potencia que están al limite del diseño es un error que es mejor crimpar. Esta es una prueba mas de lo podrida que esta la industria y del reventon que va a pegar.

@palotes
Desde mi ignorancia , que más da si se suelda el cable a el conector Directamente o se suelda a un elemento intermedio , si las conexiones entre macho y hembra son pésimas ?
Saludos

@clipper Lo que dice palotes.
Yo lo he visto en reparaciones de la pinza de masa de soldadores de arco, se soldó al cable a base de bien, y no duro ni medio electrodo jjj.

A corrientes altas la relativa resistencia eléctrica de la soldadura produce un punto caliente, y a mas caliente se pone mas aumenta la resistividad real del material de la soldadura (causando con ello mas calentamiento).
Te puede pasar que te llegue menos potencia, o incluso que funda y que baile durante las partidas dependiendo del material de la soldadura.
Depende del dimensionado de la línea, si va a la justa como dicen puede pasar eso.

Un consejo elemental para los usuarios de esos conectores es, que llevar la tarjeta muy caliente favorece que pueda ocurrir esto, sencillamente por que el conector disipa sobre todo por sus patas a través de la tarjeta.
Y el otro es que tener el conector frente a algo de corriente de aire puede quitarle bastante calor también, y puede ser algo sencillo de conseguir.

Salu2.