En medio de la mayor carestía de semiconductores que se haya vivido, TSMC dice que sacará obleas de 4nm en 2022 y que los 2 y 3nm van bien encaminados.
Los integrados destinados a automoción suponen el 3% de la fabricación de TSMC. Los fabricantes de coches decidieron reducir la producción debido a la baja demanda y ahora que intentan restablecerla, se han encontrado con que TSMC está usando sus lineas para otros productos.
TSMC está desarrollando el nuevo proceso a través de una arquitectura llamada MBCFET la cual parece estar resolviendo el problema que tiene FinFET con las corrientes de fuga a estas escalas.
El fabricante de semiconductores tiene pensado sacar los 3nm para finales de 2022. Sobre sus 2nm, de momento la noticia es que la compañía ha comprado unos terrenos para montar el centro de investigación, así que tardarán unos cuantos años en llegar.
El fabricante de electrónica de consumo va a gastar 116 mil millones en intentar alcanzar al fabricante de semiconductores, que en breve comenzará la producción de sus chips de 5nm.
Los 7nm representan el estado del arte de la microelectrónica y no paran de salir informaciones sobre los futuros 5 y 3nm. Ahora TSMC ha anunciado que comienza el proceso de investigación y desarrollo de los 2nm. No se sabe nada más, por lo que todavía pasaran unos cuantos años hasta que se materialice.
A principios de año, el fabricante de semiconductores comenzó la producción de chips con un tamaño de puerta de 5nm. Ahora se ha anunciado que en poco más de dos años, el nodo de 3nm entrará en producción.
El fabricante de semiconductores ha desvelado algunos detalles como la litografía del ultravioleta extremo y el HMC (High Mobility Channel) que supone una mejora en los transistores FinFET.